TSMC, el mayor fabricante de chips del mundo, ha celebrado su conferencia anual para anunciar cuáles son los planes de la compañía. En esta ocasión los ojos están puestos en la futura arquitectura de 3 nm, la tecnología que usarán para producirla y los pasos intermedios antes de llegar ahí.
El fabricante taiwanés es el encargado de producir los chips de los grandes de la industria. Se encarga por ejemplo de producir los chips A de Apple para los iPhone, pero también los Kirin de Huawei. Por otro lado Qualcomm, Nvidia o MediaTek son algunos de sus clientes también. Es por eso que los desarrollos y avances que consigue TSMC son claves para el desarrollo de la industria tecnológica. ¿El gran reto durante los últimos años? La miniaturización de los chips y su eficiencia.
En estos últimos años la arquitectura por excelencia que hemos visto en los procesadores de la mayoría de marcas es la de los 7 nm, una arquitectura ya más que madura que ahora dará paso a la siguiente. TSMC con ayuda de sus socios ha estado trabajando en los 5 nm durante un tiempo, ahora es momento de su producción en masa.
Han anunciado que en este segundo trimestre de 2020 es cuando la producción a gran escala de los chips de 5 nm ha comenzado. Lo más probable es que Apple sea el primer gran cliente de TSMC en obtener chips de 5 nm, el rumoreado chip A14 Bionic que vendrá en los iPhone de este otoño. TSMC prometió que así iba a ser y así ha sido. Estos chips en principio tienen una un rendimiento un 15% mayor frente a los chips de 7 nm, así como un consumo de energía un 30% menor.
El próximo año TSMC anuncia que seguirá en los 5 nm, aunque con un nodo mejorado, el N5P. Este nuevo nodo promete un 10% menos de consumo energético y un rendimiento de alrededor del 5% mayor. Estas cifras siempre hay que cogerlas con pinzas, dependen en gran medida del diseño de cada cliente y cómo lo integra en los dispositivos.
Para 2022 es para cuando se espera la llegada al mercado de los chips de 3 nm de TSMC gracias al nodo N3, unos chips en los que ha estado trabajando ya un tiempo como vimos. Aquí las mejoras de nuevo son de alrededor del 15% con respecto a los chips de 5 nm y su consumo energético también se espera que se reduzca hasta un 30%.
¿Y después de los 3 nm? Los 2 nm son el siguiente paso para TSMC, aunque aún tendremos que esperar para ver cómo se llega ahí y sobre todo cuándo. Hay rumores de que TSMC podría experimentar con nuevos materiales más allá del silicio para arquitecturas menores a los 3 nm, como por ejemplo nanotubos de carbón. Queda tiempo para que veamos cómo avanza eso.
Vía | Tom's Hardware
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Fecha: 26-08-20
Categoría: Tecnología
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