Samsung SSD 980 PRO PCIe 4.0 NVMe M.2, análisis: esta SSD despunta por su rendimiento, y aún más por cómo mantiene el calor a raya

Las unidades de almacenamiento de estado sólido tienen un impacto enorme en el rendimiento de un ordenador. Los usuarios que nos hemos pasado varias décadas utilizando discos duros mecánicos las recibimos en su día con los brazos abiertos porque nos prometieron erradicar de un plumazo uno de los principales cuellos de botella de nuestros equipos. Y, afortunadamente, lo cumplieron.

No cabe duda de que las unidades SSD han marcado un punto de inflexión en la informática de altas prestaciones desde su llegada, pero, al igual que cualquier otro subsistema de nuestros ordenadores, su tecnología es susceptible de mejora. Y la innovación más prometedora que han recibido durante los últimos meses no es otra que la interfaz PCI Express 4.0, una norma que, sobre el papel, duplica la velocidad de transferencia por línea de PCI Express 3.0.

La unidad SSD que vamos a analizar en este artículo implementa la interfaz PCI Express 4.0, pero también mantiene la compatibilidad con enlaces PCI Express 3.0

La unidad SSD de Samsung que vamos a analizar a fondo en este artículo implementa la interfaz PCI Express 4.0, pero también mantiene la compatibilidad con enlaces PCI Express 3.0. En cualquier caso, esta no es su única cualidad. Y es que Samsung ha integrado en ella varias soluciones de control térmico concebidas para mantener los circuitos integrados de la unidad siempre por debajo de su umbral máximo de temperatura, una característica crucial para dilatar su vida útil tanto como sea posible. Un pequeño anticipo: su rendimiento y su control de la temperatura son de los que no dejan indiferente.

Samsung SSD 980 PRO PCIe 4.0 NVMe M.2: especificaciones técnicas

Esta unidad SSD por el momento está disponible con tres capacidades diferentes (quizá en el futuro llegue alguna más): 250 GB, 500 GB y 1 TB. La versión que Samsung nos ha enviado para que podamos preparar este análisis es la de 250 GB, pero haremos lo posible para probar en el futuro alguna unidad con más capacidad. Si la diferencia de rendimiento entre ambas fuese relevante actualizaremos este análisis para que quede reflejada.

Esta unidad SSD por el momento está disponible con tres capacidades diferentes (quizá en el futuro llegue alguna más): 250 GB, 500 GB y 1 TB

Las primeras unidades SSD con interfaz PCI Express 4.0 que llegaron al mercado arrojaron en los análisis elaborados por los medios especializados unas temperaturas sensiblemente más altas que las manejadas por las unidades equiparables con interfaz PCI Express 3.0. Por esta razón, algunos fabricantes se vieron obligados a instalar sobre los chips Flash NAND y el controlador un disipador con unas dimensiones muy generosas que fuese capaz de transportar mediante conducción una parte de la energía térmica disipada por estos chips. Curiosamente, Samsung ha apostado por una estrategia diferente.

Como podéis ver en las imágenes que ilustran este artículo, esta unidad SSD no incorpora ningún disipador. Ni sobre los chips Flash NAND, ni sobre el controlador. Pero esto no significa que Samsung haya descuidado la refrigeración de estos circuitos integrados. Sus ingenieros han decidido adosar a la superficie del controlador una lámina de níquel, un metal que, aunque no tiene un coeficiente de conductividad térmica tan alto como el del cobre o el aluminio, puede ser utilizado com recubrimiento directo del circuito integrado mediante electrodeposición.

El níquel que recubre el controlador es inmune al efecto galleo, un mecanismo por el que algunos metales absorben el oxígeno del aire cuando son sometidos a altas temperaturas, dando lugar a la formación de pequeñas burbujas que degradan su estructura

Además, a diferencia del cobre, es inmune al efecto galleo, un mecanismo por el que algunos metales absorben el oxígeno del aire cuando son sometidos a altas temperaturas, dando lugar a la formación de pequeñas burbujas. Cuando el metal se enfría con rapidez el oxígeno se libera, pero los poros producidos por las burbujas permanecen en el metal, degradando así su estructura y su capacidad de conducción de la energía térmica. Probablemente esta es la cualidad del níquel que ha provocado que los ingenieros de Samsung lo hayan elegido para recubrir el controlador de la unidad SSD.

Por otro lado, para evitar que los chips V-NAND TLC superen su umbral máximo de temperatura Samsung ha adosado al reverso de la placa de circuito impreso un esparcidor de calor pasivo que incrementa la transferencia de energía térmica con el aire mediante convección. El último ingrediente del sistema de refrigeración de esta unidad SSD es un algoritmo de control térmico que, según Samsung, mantiene la temperatura de los circuitos integrados permanentemente dentro de su rango de trabajo óptimo. En la siguiente sección del artículo comprobaremos si estas decisiones de diseño realmente consiguen mantener el calor bajo control.

Fecha: 11-12-20
Categoría: Informática

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